“才聚锦江·资创未来”首秀告捷构建科技成果转化新生态助力人才项目“落地生金”
为深入实施“立园满园”行动，以“八个加压奋进”强基固本、“四个担当作为”破局开路，立足园区禀赋优势，瞄准高成长企业项目转化、技术攻关、市场拓展等核心需求，锦江区搭建“融资+融智”双轮驱动平台，正式开启2025“才聚锦江·资创未来”产业园区投融资对接系列交流活动，建立政金企常态化对接机制，引导推进“人才+科技+资本+产业”全要素服务体系，带动社会资本扩大投入，加速高层次人才集聚，助力企业高质量发展。
2月20日，由成都市人才发展促进中心、锦江区委人才办、锦江经济开发区管委会、锦江区科技局、锦江区财政局、兴锦产投公司联合主办的2025“才聚锦江·资创未来”产业园区投融资对接交流活动首场科技成果转化项目路演，在新华之星AI大厦成功举办。四川院士科技创新股权投资引导基金、东海证券、博源资本等11家知名创投机构、金融机构代表，11家优质企业代表50余人参加活动。
锦江区委常委、组织部部长，区委人才工作领导小组副组长，区委人才办主任 余家洪
锦江区委常委、组织部部长，区委人才工作领导小组副组长，区委人才办主任余家洪在致辞中表示，政金企合作是推动区域经济发展的重要力量，锦江区将持续优化营商环境，以“最优政策”全力护航企业发展，以“最畅通道”精准链接投资机遇，以“最暖服务”厚植人才服务沃土。锦江发展有区位优势突出、通道优势凸显、政策红利叠加、产业基础扎实、资源禀赋优越等特点，期待各投资机构、企业、人才，以此次对接会为契机，建立起全面、长期、稳定的合作关系，形成良性互动、共同发展的良好局面，共筑“彼此成就、互相赋能”的生态圈，共同推动锦江产业发展和人才集聚。
活动现场重磅发布《十万科创人才集聚行动计划（2025-2027）》，该计划重点突出“攻坚、扩容、倍增、赋能、提质”，系统推进科创人才“引、育、留、用”全链条建设，以人才引领驱动产业园区高质量发展。同时为保障行动计划落地见效，还配套出台《关于支持集聚科技创新人才的若干政策措施》，围绕创业就业支持、安居保障、生活服务等关键环节制定10条政策措施，惠及科创人才与产业发展全业态，以拳拳诚意、殷殷真情为科创人才解决后顾之忧，为企业蓬勃发展保驾护航。
路演现场，5个科技团队围绕机器人力矩关节关键技术产业化、低空作业智能体解决方案开发等高能级人才项目，从技术创新点、产业化路径到市场应用前景进行了全方位推介，项目涵盖智能制造、低空技术、智能化决策、算力调度等多个前沿领域，充分展现了科技赋能产业升级的创新成果。投资机构代表与企业代表就技术壁垒、商业模式、发展规划等关键问题展开热烈讨论，现场气氛活跃。与会的创投机构和金融机构针对项目特点，量身定制融资方案，提供专业建议。经过多方深入交流，此次参与路演的人才项目均与到场投资机构达成初步合作意向，为后续深度合作奠定了坚实基础。
成都久远智造精密工业有限公司总经理陈飞宇在活动现场表示：“本次活动为资本与优质人才科创项目搭建了高效对接桥梁，不仅为项目提供了融资机会，更让我们有机会得到专业人士的指导。最让我惊喜的是，现场刚发布了集聚科技创新人才相关政策措施，当场就有工作人员主动联系，手把手教我们申请最新的人才政策补贴。对我们这种初创项目来说，既解决了资金问题，又获得了实实在在的政策支持，真是帮了大忙！”
“此次投融资对接活动给我们提供了一个碰撞前沿思维、精准对接资本的高质量平台，是人才项目难得的展示窗口和融资机遇。”智能决策支持系统项目负责人周德勇发出感慨。“这是加速创新成果产业化进程的良好契机，希望这样的对接交流活动能够常态化开展！”
此次活动是投融资对接系列活动的首场，结合国家人工智能创新应用先导区建设需要，锦江区通过建立资源对接机制，实现创新链精准匹配产业链、资金链深度赋能人才链的协同效应，全方位展示了锦江尊才爱才诚意、一流营商环境和完善创新生态，将进一步吸引集聚更多创新创业人才和科技型企业在锦江落地扎根，为城市发展引入创新活力。
下一步，结合“立园满园”行动，投融资对接系列活动将以圆桌会议、项目路演、座谈洽谈等形式每月开展，建立常态化工作机制，高水平搭建政金企合作交流平台。依托锦江区千亿基金矩阵，积极打造产才融合生态圈，为场景找技术、为技术找资金，实现创新要素精准滴灌、产融资源高效配置、顶尖人才集群发展，构建“以产聚才、以才兴产”的良性循环，为锦江区高质量发展注入强劲动能。
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