150亿元河南郑州大项目中标！
建设地点：郑州市新密市电厂路以西，溱洧大街以南。
规模本项目规划用地面积约410亩，主要建设办公楼、研发楼、动力厂房、生产厂房、 仓库、倒班楼、员工宿舍及生产生活配套设施。项目主要聚焦第三代半导体材料碳化硅和基 于碳化硅材料的功率芯片，构建从纯化多晶硅、晶锭制造、衬底片制造、晶圆片制造到功率 芯片设计、生产、先进封装测试的全产业链。
项目资金来源为其他资金150亿元
中标人：山东太航建筑设计有限公司（牵头人）
中国五洲工程设计集团有限公司（成员单位）
哈尔滨工业大学建筑设计研究院有限公司（成员单位）
深圳市华筑工程设计有限公司（成员单位）
中国电子系统工程第二建设有限公司（成员单位）
山东黄河工程集团有限公司（成员单位）
北京城建六建设集团有限公司（成员单位）
中铁四局集团第七工程有限公司（成员单位）
河南益升建筑工程有限公司（成员单位）
中铁电气化局集团有限公司（成员单位）
中铁建工集团第三建设有限公司（成员单位）
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